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导热硅胶

  • 简介DTG系列是可在室温固化的双组份导热硅胶。通过使用点胶设备,可实现工序自动化。

组装时呈润滑脂状,可减轻对基板及外壳的应力。两种膏体混合 后将发生固化,因此具有较高的可靠性,不会汲出。A剂与B剂的混合比例为 1:1,混合后的活化期为2小时,在室温下24小时内完全固化。固化后成为具 有橡胶弹性体的柔韧物体,对使用过程中产生的振动具有追从性。采用硅胶, 具有高耐久性,用于车载控制部件、电池,是一款良好的导热产品。另外, 可以定制用于控制最小膜厚的玻璃微珠。与单组份固化型硅胶不同,

  1. 详细信息

组装时呈润滑脂状,可减轻对基板及外壳的应力。两种膏体混合 后将发生固化,因此具有较高的可靠性,不会汲出。A剂与B剂的混合比例为 1:1,混合后的活化期为2小时,在室温下24小时内完全固化。固化后成为具 有橡胶弹性体的柔韧物体,对使用过程中产生的振动具有追从性。采用硅胶, 具有高耐久性,用于车载控制部件、电池,是一款良好的导热产品。另外, 可以定制用于控制最小膜厚的玻璃微珠。与单组份固化型硅胶不同,无需放 置阴凉处保存,在室温环境下可保存6个月。