相对于传统的导热硅脂类产品, 在渗油性方面有大幅度改普,解决了传统础旨长期工作变干的问题。 导热凝胶可适应复杂的组件高度和形状,相较于Thermal Pad导热 垫片产品有更好的机种通用型,且易于返惨及清洁。